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软板布线图设计的基本方法:（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。怎么让做的柔性线路板软板资料中有孔径显示或符号标志，同allego一样。柔性软板好选择

过孔（via）是多层软板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，FPC上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。河南柔性线路软板好选择软板FPC网络表管理器有什么作用？

软板图设计中应注意下列几点:４．电位器：IC座的放置原则; （１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。

电路软板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压很小并将信 号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基 本概念和原则，才能设计出总能达到设计要求的柔性电路软板。现在，IC的上升时间已经很短并将更短，本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的。Potel DXP在自动布局方面有无改进?软板导入封装时能否根据原理图的布局自动排开?

软板设计具有宽范围连续可调的光滤波器是可变DWDM网络中非常重要的器件，已开发了采用各种材料系统的MOEMS F_P滤波器。由于可调膜片和有效光腔长度的机械灵活性限制，这些器件的波长可调谐范围为70nm。日本OpNext公司开发了具有创纪录可调谐宽度的MOEMS F_P滤波器。该滤波器基于多个InP／空气隙MOEMS技术，垂直结构由6层悬浮的InP膜片构成，薄膜为圆形结构，并由三个或四个悬浮架支撑，并分别与三个或四个矩形支撑台连接。其连续可调谐F_P滤波器阻带极宽，覆盖了第二和第三个光通信窗口(1 250～l 800nm)，其波长调谐宽度大于ll2nm，致动电压低至5V。能否在做FPC时对元件符号的某些部分加以修改或删除？福建挑选软板功率

请问在PROTEL99SE中导入PADS文件， 柔性线路板软板为何焊盘属性改了。柔性软板好选择

高频柔性线路软板电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段. Protel for Windows V1.5能提供 16个铜线层和4个电源层,合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等等,所有这些都对高频电路的可靠工作有利.有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB.但是,板层数越高,制造工艺越复杂,成本越高. 柔性软板好选择

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